游戏数码
台积电官宣3nm核心 苹果iPhone将首发
2021-06-11 17:33  浏览:527

台积电今年已经成功量产5nm工艺,而且在业内接了苹果等众多大单,而今天又有新的消息,台积电将会重点投入3nm芯片的研发中,2022年将可以大规模量产,首发得芯片则是iPhone在2022年的新品,具体型号应为“A17”

3nm工艺相比于5nm可带来最多70%的晶体管密度增加,或者最多15%的性能提升,或者最多30%的功耗降低。

台积电在3nm工艺上将延续FinFET(鳍式场效应晶体管),2nm上则会首次引入全新的MBCFET(多桥通道场效应晶体管),也就是纳米片(nanosheet),可视为从二维到三维的跨越,能够大大改进电路控制,降低漏电率。

那么,明年的iPhone 13仍然是5nm?

本信息有今日搜b2b信息发布平台
标签: 最多
发表评论
0评